博通公司最近发表声明,指出台积电的产能已经达到极限,这导致了AI芯片供应链的全面紧张。博通的物理层产品部门产品营销总监Natarajan Ramachandran表示,尽管几年前他还认为台积电的产能是无限的,但现在产能瓶颈已经出现,并且将在2026年卡住整个供应链。Ramachandran还提到,台积电计划在2027年前扩大产能,但短期内这一需求已经造成了供应紧张。此外,短缺问题已经蔓延到半导体行业以外,例如激光器领域也出现了明显的供应约束。PCB(印刷电路板)成为了意想不到的瓶颈,用于光收发器的PCB交期从约6周延长至6个月。台湾和中国大陆的PCB供应商都面临产能上限的问题。许多客户为了锁定产能,正与供应商签订3至4年的长期协议。三星电子也宣布将与其主要客户转向3至5年的长约。这一供应链问题不仅影响了硬件制造商,也影响了整个电子行业,可能会对未来的技术发展和市场供应产生深远影响。

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