玻璃基板封装技术：未来芯片封装的新趋势

玻璃基板封装技术是一种新兴的芯片封装技术，它通过将芯片嵌入到结构化的玻璃基板中，实现了异构集成。这种技术利用了玻璃材料的低损耗、尺寸稳定性以及可调节的热膨胀系数（CTE）等特性，为高密度封装领域带来了新的可能性。特别是在共封装光学（co-packaged optics）应用中，玻璃基板封装技术展现出了其独特的优势。通过离子交换扩散、飞秒激光诱导折射率调制以及填充光学透明聚合物的玻璃通孔（TGV）等多种波导制备技术，可以在玻璃基板上实现平面及垂直（3D）波导架构，从而支持光子集成电路（PICs）与电子集成电路（IC）的高密度共集成。

目前，玻璃基板封装技术仍处于技术验证和量产过渡阶段。英特尔公司作为这一领域的核心推动者，通过亚利桑那州先进封装实验室牵头技术研发，重点解决玻璃基板的量产化问题。英特尔与旭硝子、康宁、肖特等公司合作提供高纯度玻璃原材，与欣兴、景硕等载板厂商合作制板，并与日月光合作进行集成封装。尽管英特尔的产线主要用于内部验证，尚未大规模量产，但其子公司可能主导技术的落地，而实际的封装产能仍依赖外部代工。

基于玻璃的封装（EOCB）由一个或多个玻璃波导面板组成，这些面板在嵌入前经过全面加工。这些玻璃面板作为内层嵌入PCB核心层中，电气封装则由多层铜和FR4预浸料构成，采用标准PCB工艺制造，以实现先进的高密度电气PCB设计。这些电气封装将从两侧层压到光学封装上，光学封装由单个玻璃或多个玻璃波导面板堆叠而成。

英特尔公司也在积极推动高级封装创新，致力于打造AI时代的系统代工厂。通过EMIB（嵌入式多芯片互连技术）等创新封装技术，英特尔正在重新定义芯片封装的未来。这些技术不仅能够提高芯片的性能和集成度，还能够降低功耗和成本，为人工智能、数据中心等领域提供强大的支持。